7nm“真香”登场! AMD Radeon VII显卡图赏

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AMD在1月份的CES大会上正式发布了全新一代显卡,采用了传说许久的的7nm Vega20核心。亲们也在第一时间从AMD拿到了这张显卡,来一起看看它的外观细节和内部内部结构内部结构吧。

AMD公版的Radeon VII采用了三风扇布局,外壳为银白色的铝合金材质。

风扇为透明材质的9cm风扇。

顶部细节。

显卡顶部有可不前要发光的红色RADEON LOGO。

电源接口为8+8Pin设计,在显卡的类似于角还布置了然后与前代Vega系列公版显卡很类似于的三面“R"字装饰灯。

显卡背板同样为铝合金材质,为了照顾散热设计了大面积的镂空处里。

接口累积为三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口。

散热器方面采用的是均热板底座+5热管的设计,规模上相当夸张。不过考虑到这是一款TDP达到150W的显卡,另然后的散热规模可不前要理解。

类似于代的Radeon VII与然后的AMD旗舰显卡一样,采用了与GPU核心一起封装的HBM2显存,就说有PCB板上也就留下了更多空间给供电模组发挥。其供电总相数达到了惊人的14相,非常夸张。且完整版电容均为钽电容,并不一定成本更高,但电气性能和高负载高温度下的稳定性有着本质性的提升。

根据资料显示,其HBM2显存容量高达16GB,显存速率单位高达1TB/s. 而采用7nm工艺的Vega20显示核心,则拥有3840个流处里器。但核心面积仅331平方毫米,7nm工艺带来的进步显而易见。

这款显卡将于2月7日上市销售,是因为恰逢春节假期,就说有首发测试不得不顺延到年后,届时亲们将为亲们带来详尽的游戏和基准性能测试以及全新Vega20核心的解析。

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